12月18日，以“投資武漢 共贏未來”為主題的2025年度武漢投資促進(jìn)大會在武漢會議中心圓滿舉行?，F(xiàn)場集中簽約160個產(chǎn)業(yè)項目，總金額達(dá)1109.7億元，涵蓋人工智能、新一代信息技術(shù)、新能源汽車、大健康等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

全系列高性能導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱膠產(chǎn)品矩陣，精確契合現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群需求，為千億項目落地提供堅實的材料保障，加速國產(chǎn)膠替代進(jìn)程。

錨定新賽道 千億項目催生導(dǎo)熱材料剛需

本次大會聚焦人工智能、生物制造、數(shù)字經(jīng)濟(jì)三大重點產(chǎn)業(yè)及城市更新主題，設(shè)置4場專題對接活動，吸引了240余名世界500強(qiáng)企業(yè)、跨國公司及科技創(chuàng)新型企業(yè)參會。從簽約成果來看，工業(yè)項目占比超四成，金額達(dá)669.9億元，其中10億元以上重大項目38個，近300億元全球高精尖醫(yī)療裝備基地、“一總部+多中心”、AI數(shù)智高地等重點項目的落地，將持續(xù)拉動高精尖制造產(chǎn)業(yè)鏈升級，對汽車膠、AI設(shè)備膠、光模塊高導(dǎo)熱膠等高精尖產(chǎn)品需求激增。

隨著萬億集群擴(kuò)容、新能源汽車產(chǎn)業(yè)提質(zhì)、AI計算中心集群建設(shè)提速，高精尖電子設(shè)備對熱管理、結(jié)構(gòu)粘接、絕緣防護(hù)的性能要求實現(xiàn)量級跨越。“無論是醫(yī)療的精密設(shè)備，還是數(shù)據(jù)中心的高功率芯片，亦或是新能源汽車的電控系統(tǒng)，都離不開高性能導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱膠的支撐。”行業(yè)分析師指出，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，正催生千億級關(guān)鍵材料市場需求，為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商帶來廣闊機(jī)遇。

與此同時，國內(nèi)新能源充電基礎(chǔ)設(shè)施的快速擴(kuò)張進(jìn)一步放大需求。據(jù)國家能源局?jǐn)?shù)據(jù)，截至2025年11月底，全國充電樁總量達(dá)1932.2萬個，同比增長52.0%，800V高壓平臺與液冷超充技術(shù)普及，推動充電樁導(dǎo)熱膠需求從1-2W/m·K向5-8W/m·K升級，耐電壓、阻燃、極端環(huán)境穩(wěn)定性等指標(biāo)要求大幅提高，為導(dǎo)熱材料廠家與導(dǎo)熱粘接服務(wù)商提供了精確賽道。

全矩陣產(chǎn)品精確適配 導(dǎo)熱粘接服務(wù)賦能多產(chǎn)業(yè)場景

作為深耕行業(yè)的專業(yè)導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂構(gòu)建了覆蓋導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱膠兩大品類的全系列產(chǎn)品體系，涵蓋導(dǎo)熱粘接膜、可固型/預(yù)固型導(dǎo)熱凝膠、光模塊高導(dǎo)熱膠、手機(jī)膠、汽車膠、AI設(shè)備膠、無人機(jī)膠等20余款細(xì)分產(chǎn)品，多維度適配重點產(chǎn)業(yè)場景。

新能源與充電樁領(lǐng)域：高效散熱+可靠粘接雙突破

在新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群的電控模塊需求中，帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜（TF-100-02）展現(xiàn)關(guān)鍵價值。這款導(dǎo)熱材料以1.5W/m·K導(dǎo)熱率、5000V耐電壓性能，實現(xiàn)MOS管與散熱器的無螺絲導(dǎo)熱絕緣粘接，較傳統(tǒng)工藝減重明顯、節(jié)省空間明顯，適配車載充電機(jī)、DC/DC轉(zhuǎn)換器的輕量化設(shè)計需求，是高精尖汽車膠領(lǐng)域的關(guān)鍵適配產(chǎn)品。其常溫2個月、冷藏6個月的儲存穩(wěn)定性，更適配大規(guī)模生產(chǎn)周轉(zhuǎn)場景。

面對液冷超充樁的高功率散熱挑戰(zhàn)，帕克威樂12W超高導(dǎo)熱膠（TS 500-X2）憑借12.0W/m·K導(dǎo)熱率、0.49℃·cm2/W低熱阻特性，為600kW超充樁IGBT芯片構(gòu)建高效熱通道，低揮發(fā)配方（D4~D10<100ppm）符合歐美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，可適配出口型充電樁生產(chǎn)需求。預(yù)固型單組份導(dǎo)熱膠（TS 300-65）則以“即涂即用”特性，適配自動化產(chǎn)線，快速填充不規(guī)則腔體，大幅提升充電樁組裝效率。在密封防護(hù)方面，單組份RTV硅膠（SC 5326）室溫濕氣固化、10分鐘表干，可抵御戶外雨雪鹽霧侵蝕，適配無人機(jī)膠戶外應(yīng)用需求；熱固硅膠（SC 5116）則以500%斷裂伸長率緩解熱循環(huán)應(yīng)力，替代傳統(tǒng)密封圈應(yīng)用于新能源電機(jī)密封，強(qiáng)化汽車膠場景可靠性。

AI與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域：AI設(shè)備膠解決高功耗難題

針對“一總部+多中心”、AI數(shù)智高地等項目的高算力需求，導(dǎo)熱粘接服務(wù)商帕克威樂針對性推出AI設(shè)備膠解決方案。12W超高導(dǎo)熱膠（TS 500-X2）與可固型單組份導(dǎo)熱膠（TS 500-65）（6.5W/m·K導(dǎo)熱率），分別適配GPU與普通功率芯片散熱，可使設(shè)備工作溫度降低，保障AI服務(wù)器長期穩(wěn)定運(yùn)行。雙組份導(dǎo)熱膠（TC 300-60）則以1:1混合比例、6.0W/m·K導(dǎo)熱率，滿足數(shù)據(jù)中心交換芯片的柔性填充需求，兼顧散熱與抗震性能，成為AI設(shè)備膠關(guān)鍵品類。

電子信息與醫(yī)療裝備領(lǐng)域：光模塊高導(dǎo)熱膠守護(hù)關(guān)鍵部件

在醫(yī)療高精尖醫(yī)療裝備、光電子信息產(chǎn)業(yè)等場景，帕克威樂特種導(dǎo)熱膠與國產(chǎn)膠展現(xiàn)出強(qiáng)適配性。專為高精尖光通信領(lǐng)域研發(fā)的光模塊高導(dǎo)熱膠，以高效導(dǎo)熱、高可靠性優(yōu)勢，解決了光模塊激光芯片、驅(qū)動芯片的散熱難題，適配100G以上高速光模塊需求，性能對標(biāo)進(jìn)口產(chǎn)品，加速國產(chǎn)膠替代進(jìn)程。底部填充膠（EP 6112）以150℃/5分鐘快速固化特性，填充芯片底部空隙，分散焊點應(yīng)力，保障醫(yī)療設(shè)備芯片在高頻振動下的可靠性；單組份高可靠性環(huán)氧膠（EP 5185-02）憑借200℃高玻璃化溫度，適配BMS連接器Pin腳固定，為醫(yī)療設(shè)備高壓電路提供安全保障。

針對SMT貼片工藝需求，SMT貼片紅膠（EP 4114）可承受260℃回流焊高溫，防止元器件位移，適配消費(fèi)電子、汽車電子PCB組裝；磁芯粘接膠（EP 5101）耐兩次波峰焊高溫，確保電感量穩(wěn)定，為充電控制系統(tǒng)、通信模塊提供支撐。UV粘結(jié)膠（AC 5239）則以數(shù)秒固化速度，適配光通信模塊、攝像頭模組的快速組裝，作為關(guān)鍵手機(jī)膠品類，其高透光率不影響光信號傳輸，適配折疊屏手機(jī)等創(chuàng)新形態(tài)需求。

高精尖裝備與消費(fèi)電子領(lǐng)域：手機(jī)膠、無人機(jī)膠全覆蓋

面向高精尖裝備制造產(chǎn)業(yè)，帕克威樂雙組份環(huán)氧膠（EP 5124）以20MPa剪切強(qiáng)度、170℃玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，實現(xiàn)金屬與塑料的大強(qiáng)度粘接，適配汽車傳感器、光纖固定等極端環(huán)境場景，同時可作為無人機(jī)膠滿足戶外大強(qiáng)度粘接需求。雙組份導(dǎo)熱灌封膠（TC 200-40）則以4.0W/m·K導(dǎo)熱率、UL94-V0阻燃等級，替代進(jìn)口產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)電源、逆變器灌封，降低企業(yè)生產(chǎn)成本，彰顯國產(chǎn)膠優(yōu)勢。超軟墊片（TP 400-20）憑借15 Shore 00超軟特性與2.0W/m·K導(dǎo)熱率，可定制尺寸適配不同發(fā)熱器件填充，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電源、新能源設(shè)備。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，作為關(guān)鍵手機(jī)膠品類，帕克威樂低溫固化環(huán)氧膠（EP 5101-17）實現(xiàn)60℃下120秒快速固化，對金屬和大部分塑料具備良好粘接性，精確適配手機(jī)攝像頭模組、智能穿戴等熱敏感元件的粘接需求，固化速度優(yōu)于進(jìn)口同類產(chǎn)品。導(dǎo)電膠（CA 1108）體積電阻率低至4.0×10?? Ω·m，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)160 W/m·K，且常溫下不團(tuán)聚、不結(jié)塊，解決了進(jìn)口導(dǎo)電膠的存儲痛點，可應(yīng)用于手機(jī)觸控配件導(dǎo)電粘接、芯片固定等場景，完善手機(jī)膠產(chǎn)品矩陣。

國產(chǎn)膠替代加速 導(dǎo)熱粘接服務(wù)商共享發(fā)展紅利

數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前國內(nèi)電子膠黏劑等細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)膠替代空間廣闊，國內(nèi)電子膠黏劑國產(chǎn)化率只20%-30%，高精尖產(chǎn)品國產(chǎn)化率不足10%，而全球電子膠黏劑市場規(guī)模預(yù)計2033年將增長至121億美元。此前，高導(dǎo)熱膠、光模塊高導(dǎo)熱膠等關(guān)鍵材料長期被國外品牌壟斷，而作為專業(yè)導(dǎo)熱粘接服務(wù)商與深圳導(dǎo)熱材料廠家，帕克威樂憑借技術(shù)正在實現(xiàn)進(jìn)口替代，其產(chǎn)品除了符合UL94-V0阻燃、歐美環(huán)保等國際標(biāo)準(zhǔn)，更依托成本優(yōu)勢與定制化服務(wù)，成為企業(yè)的推薦合作伙伴。

帕克威樂依托協(xié)同創(chuàng)新格局，可深度對接光電子、新能源等產(chǎn)業(yè)集群，實現(xiàn)“就近配套、快速響應(yīng)”，同時借助開放新高地優(yōu)勢，拓展全球供應(yīng)鏈合作，進(jìn)一步擴(kuò)大國產(chǎn)膠市場份額。