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AI創(chuàng)新大會后催生導熱粘接需求
2025年12月17-19日，光合組織2025人工智能創(chuàng)新大會在江蘇昆山國際會展中心隆重舉行。本次大會以“智算無界，光合共生”為主題，吸引超2500家企業(yè)、4000余名嘉賓參會，集中展示了AI計算開放架構、萬卡超集群等重磅成果，標志著國產AI計算產業(yè)正式邁入“集群創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同”的新階段。值得關注的是，隨著AI算力設備向高密度、高功率方向迭代，導熱材料與導熱膠作為保障設備穩(wěn)定運行的關鍵基礎材料，也是產業(yè)關注焦點。
針對芯片封裝的精密連接需求，帕克威樂EP 6112底部填充膠憑借固化速度快、點膠易成型的優(yōu)勢，可適配芯片底部填充與邊角固定，其150℃下5分鐘快速固化的特性兼容主流封裝工藝，剪切強度達6MPa，能有效緩解芯片與PCB間的熱應力；而CA 1108導電膠則以納米銀為填料，實現(xiàn)4.0×10?? Ω·m的低體積電阻率與160 W/m·K的高導熱率，低溫固化工藝可滿足芯片與金屬化基材的導電粘接需求，是關鍵AI設備膠的推薦方案。
在芯片的界面散熱環(huán)節(jié)，帕克威樂TS 500-X2 12W導熱凝膠可成為芯片的推薦方案。該產品導熱率高達12.0 W/m·K，熱阻低至0.49 ℃·cm2/W，在20psi壓力下膠層厚度只160μm，可高效適配高功率芯片的散熱需求；預固型的TS 300-65導熱凝膠則無需額外固化操作，兼具優(yōu)異的間隙填充能力與表面貼服性，適合芯片與冷板間的不規(guī)則腔體填充，保障散熱均勻性。此外，EP 9650導熱硅脂以5.0 W/m·K的導熱率與0.35 °C·cm2/W的低熱阻，成為發(fā)熱器件的通用導熱選擇，其長期使用不發(fā)干、不粉化的特性可保障設備穩(wěn)定運行。而TF-100-02導熱粘接膜作為企業(yè)明星產品，憑借復合型高性能結構與優(yōu)異的絕緣粘接性能，可實現(xiàn)MOS管與散熱器的高效適配，替代傳統(tǒng)螺絲鎖固工藝，進一步優(yōu)化設備空間利用率。
針對節(jié)點的散熱需求，帕克威樂TC 200-40雙組份導熱灌封膠展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。該產品采用環(huán)氧基材，具備至低粘度與優(yōu)異的流動性，可輕松填充電源模塊的縫隙與不規(guī)則腔體，固化后形成兼具導熱、絕緣與減震功能的保護層，導熱率達4.0 W/m·K，阻燃等級達UL94 V-0，能有效防止?jié)B透，耐受-40℃至120℃的溫度波動。在芯片的界面連接上，TP 400-20超軟墊片（導熱材料系列關鍵產品）以15 shore 00的超軟質地完美貼合不規(guī)則表面，2.0 W/m·K的導熱率與可定制的尺寸規(guī)格，適配多樣化裝配需求。
結構件的密封粘接則可依托SC 5326單組份RTV硅膠，其室溫濕氣固化特性簡化了現(xiàn)場施工流程，綠色無甲醇的配方符合數據中心環(huán)保要求，同時具備優(yōu)異的耐候性與絕緣性，剪切強度達2.0 MPa，可保障連接的長期密封性；而EP 9104環(huán)氧粘接膜則憑借對不規(guī)則粘接面的良好追隨性，適配PCB的導熱粘接，0.20 mm的超薄厚度與140℃/45min的固化條件，能有效優(yōu)化設備內部空間利用率。作為專業(yè)導熱粘接服務商，帕克威樂的材料解決方案已通過多家頭部企業(yè)驗證，展現(xiàn)出成熟的產業(yè)化應用能力。
在服務器的結構組裝環(huán)節(jié)，帕克威樂TS 100-21導熱粘接膠實現(xiàn)了導熱與粘接的一體化，2.0 W/m·k的導熱率可保障散熱器與PCB的高效熱傳遞，同時無需螺絲緊固，明顯節(jié)省安裝空間，其固化后緩解熱循環(huán)應力的特性，能適應服務器長期運行的溫度波動，是關鍵AI設備膠產品之一；EP 4114 SMT貼片紅膠則以環(huán)保無鹵配方、高初始粘接強度的優(yōu)勢，適配主板的SMT元器件臨時固定，可耐受短時260℃高溫，完美兼容波峰焊、回流焊工藝，有效防止元器件位移。值得一提的是，帕克威樂的產品矩陣除了覆蓋AI設備領域，其手機膠、汽車膠、無人機膠等系列產品也已廣泛應用于消費電子、新能源汽車等領域，形成全場景覆蓋能力。
針對磁芯、電感等關鍵元器件的固定需求，EP 5101磁芯粘接膠展現(xiàn)出優(yōu)異的適配性，其抗垂流、低收縮率的特性可保障磁芯粘接的精確性，120℃/30min的固化條件與11MPa的剪切強度，能確保元器件經過兩次波峰焊后不掉件，電感量穩(wěn)定；而EP 5185-02單組份高可靠性環(huán)氧膠則憑借200℃的高Tg值與耐高溫高濕特性，適合BMS連接器Pin腳固定與焊點補強，為服務器電路安全提供保障，該產品同時也是高性能汽車膠的重要選型之一。
在5G通訊模塊、光通信設備等AI算力配套設施中，帕克威樂的多款產品同樣發(fā)揮重要作用。其中，TS 500-65可固型單組份導熱凝膠作為專門用光模塊高導熱膠，以低揮發(fā)、低滲油的特性，適配高頻通訊設備的散熱需求，6.5 W/m·K的導熱率與110 g/min的高擠出率，兼顧散熱效率與施工便利性；TC 300-60雙組份導熱凝膠則憑借可常溫固化、導熱系數可選的優(yōu)勢，廣泛應用于新能源、工業(yè)電源等配套設備，混合比例1:1的設計簡化了施工操作，6.0 W/m·K的導熱率可保障設備穩(wěn)定運行。
針對光通訊模塊、攝像頭模組等精密元器件的粘接與密封，AC 5239 UV粘結膠以3000mJ/cm2的快速固化條件、75 shore A的硬度，實現(xiàn)了電子零件的高效粘接，透明外觀與優(yōu)異的耐候性，能滿足精密光學組件的使用要求，是關鍵光模塊高導熱膠配套產品；SC 5116單組份熱固硅膠則以高粘接強度、良好的回彈性，適配光通信模塊粘接與5G電源密封，可有效取代傳統(tǒng)密封圈，提升設備的密封可靠性，該產品同時可作為無人機膠應用于無人機精密結構粘接。
作為深耕行業(yè)多年的導熱粘接服務商與深圳導熱材料廠家，基于對產業(yè)技術趨勢的深度洞察，所有導熱材料與導熱膠產品均經過嚴苛的性能驗證，可與設備實現(xiàn)無縫適配。未來，企業(yè)將持續(xù)迭代優(yōu)化導熱粘接膜、光模塊高導熱膠等關鍵產品性能，開發(fā)更具針對性的定制化解決方案，同時拓展汽車膠、無人機膠等領域的技術深度。
帕克威樂的TF-100-02導熱粘接膜、TS 500-X2 12W導熱膠等多款關鍵產品正在與多家頭部AI設備廠商達成初步合作意向，后續(xù)可能進入產品驗證階段，有望快速實現(xiàn)批量應用。
產品的很好性能離不開堅實的品質檢測體系支撐。在帕克威樂的質檢中心和測試中心，專業(yè)檢測設備一應俱全，構建起全維度的產品測試能力。其中常規(guī)性能測試配備了Brookfield粘度測試儀、硬度測試儀、密度測試儀、分析天平、千分厚度測試儀等設備，精確檢測導熱材料與導熱膠的基礎物理屬性；力學性能測試包含帶加熱功能的電子萬能試驗機、推拉力計、剝離力測試儀，多維度評估產品的力學耐受能力，保障AI設備膠、汽車膠等產品在復雜工況下的粘接可靠性；電性能測試配置了介電常數測試儀、擊穿電壓測試儀、體積電阻率測試儀等，嚴格把控產品電氣性能，適配光通訊、5G基站等對絕緣性要求極高的場景；材料分析涵蓋TMA（熱機械分析儀）、FTIR（傅里葉變換紅外光譜儀）、RoHS測試儀、DSC（差示掃描量熱儀）等設備，可實現(xiàn)材料成分、熱特性、有害物質等維度的精確分析，確保國產膠的環(huán)保與安全；可靠性測試配備了高低溫濕熱試驗箱、冷熱沖擊箱、精密烤箱，模擬極端溫濕度、溫度沖擊等惡劣環(huán)境，驗證產品的環(huán)境適應性與長期穩(wěn)定性；熱學性能測試則配備了導熱系數測試儀、導熱系數及熱阻測試儀，精確檢測導熱粘接膜、光模塊高導熱膠等關鍵產品的導熱關鍵性能。這套完善的檢測設備矩陣，是帕克威樂保障導熱、粘接類產品品質的關鍵技術硬件基礎，為全系列產品的性能穩(wěn)定提供了有力支撐。
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