當(dāng)全球算力競爭進入“中美領(lǐng)跑、多極追趕”的白熱化階段，AI服務(wù)器、新能源汽車電子、5G通信等關(guān)鍵領(lǐng)域的硬件迭代，正推動導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱膠迎來“量價齊升”的黃金周期。

算力競爭白熱化 導(dǎo)熱粘接材料成破局關(guān)鍵之一

當(dāng)前，全球算力格局呈現(xiàn)“兩強爭霸、多極追趕”態(tài)勢，中美在算力規(guī)模、技術(shù)迭代上占據(jù)主導(dǎo)，歐盟與新興經(jīng)濟體加速布局追趕。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球算力總規(guī)模達1397Eflops，同比增長54%，預(yù)計2030年將突破16Zflops，其中智能算力占比超30%，成為增長關(guān)鍵引擎。隨著AI服務(wù)器單機柜功率從傳統(tǒng)10kW躍升至50-100kW，風(fēng)冷技術(shù)逐漸失效，液冷系統(tǒng)滲透率2025年將達40%，2027年超70%，這對導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱膠的耐高溫、耐腐蝕性、導(dǎo)熱效率提出極其要求，也為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商帶來廣闊市場空間。

與此同時，上游原材料波動為產(chǎn)業(yè)帶來挑戰(zhàn)。近期，“算力金屬”錫價月漲幅超快，導(dǎo)致下游焊料、電子元器件企業(yè)面臨成本壓力，部分中小企業(yè)陷入困境。在此背景下，兼具高效性能與成本控制能力的導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠成為解決算力設(shè)備散熱瓶頸的關(guān)鍵，而具備全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)能力的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，更成為穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的關(guān)鍵力量。

行業(yè)分析指出，算力設(shè)備“五位一體協(xié)同體系”中，導(dǎo)熱材料是連接多要素的關(guān)鍵紐帶。AI芯片、HBM存儲器等技術(shù)迭代，推動導(dǎo)熱材料向高導(dǎo)熱率、低揮發(fā)方向升級，導(dǎo)熱膠需實現(xiàn)“結(jié)構(gòu)固定+絕緣防護+熱傳導(dǎo)”多功能集成。

作為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂基本契合這一需求，其國產(chǎn)膠產(chǎn)品性能可以對標(biāo)國際水平。

全矩陣產(chǎn)品發(fā)力 導(dǎo)熱粘接服務(wù)覆蓋全場景需求

作為實力深圳導(dǎo)熱材料廠家與專業(yè)導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂依托覆蓋導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱膠兩大品類的17款關(guān)鍵產(chǎn)品，構(gòu)建了從基礎(chǔ)電子元件到高精尖算力設(shè)備的全場景解決方案，導(dǎo)熱粘接膜、光模塊高導(dǎo)熱膠、汽車膠、AI設(shè)備膠、手機膠、無人機膠等產(chǎn)品，均實現(xiàn)車規(guī)級、算力級、消費級批量應(yīng)用。

導(dǎo)熱材料矩陣：適配多場景散熱，國產(chǎn)膠高精尖市場

在AI算力領(lǐng)域，AI設(shè)備膠成為突破散熱瓶頸的關(guān)鍵。帕克威樂TS 500-X2 12W導(dǎo)熱膠，作為高精尖AI設(shè)備膠旗幟產(chǎn)品，憑借12.0 W/m·K導(dǎo)熱率、0.49 ℃·cm2/W低熱阻，適配等主流GPU，可疏導(dǎo)功耗芯片熱量，且低揮發(fā)、低滲油特性適配液冷工況，可以進入超算中心供應(yīng)鏈。

針對5G光通信領(lǐng)域，帕克威樂推出光模塊高導(dǎo)熱膠系列，其中TS 500-65可固型導(dǎo)熱膠與TS 300-65預(yù)固型導(dǎo)熱膠，均為光模塊高導(dǎo)熱膠，兼具流動性與固化穩(wěn)定性，適配5G基站AAU/RRU單元及光模塊封裝，100℃/30min快速固化，抗震動位移。作為專業(yè)導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂還可根據(jù)光模塊場景需求，定制光模塊高導(dǎo)熱膠配方，滿足差異化散熱需求。

在車載與消費電子領(lǐng)域，導(dǎo)熱粘接膜與汽車膠、手機膠、無人機膠多維度開花。TF-100-02導(dǎo)熱粘接膜作為復(fù)合型高性能產(chǎn)品，可取代螺絲鎖固MOS管與散熱器，適配汽車膠場景中自動駕駛域控制器的輕量化需求，使設(shè)備空間利用率提升，這款導(dǎo)熱粘接膜可以批量應(yīng)用于車企L2+級車型。同時，EP 9650導(dǎo)熱膠、TP 400-20超軟墊片等導(dǎo)熱材料，分別適配手機膠、無人機膠場景，為手機CPU、無人機電機提供高效散熱。

膠粘劑矩陣：國產(chǎn)膠筑牢全場景結(jié)構(gòu)防護底線

在芯片封裝與電子組裝環(huán)節(jié)，帕克威樂作為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，以全系列國產(chǎn)膠實現(xiàn)“精確定位、可靠防護”多重價值。EP 6112底部填充膠作為關(guān)鍵AI設(shè)備膠，150℃/5min快速固化，填充BGA/CSP芯片底部間隙，提升芯片抗跌落能力，適配AI加速卡內(nèi)存固定需求；EP 4114 SMT貼片紅膠可承受260℃波峰焊高溫，作為手機膠、汽車電子組裝的關(guān)鍵材料，能夠廣泛應(yīng)用于服務(wù)器內(nèi)存模組、汽車ECU PCB板。

針對嚴(yán)苛工況，汽車膠與無人機膠系列表現(xiàn)突出。TS 100-21導(dǎo)熱膠作為專門用汽車膠，憑借2.0 W/m·K導(dǎo)熱率與3.5 MPa剪切強度，解決激光雷達電源模塊散熱與振動問題，通過車規(guī)級可靠性測試；EP 5185-02環(huán)氧膠適配無人機膠場景，玻璃化溫度達200℃，高溫老化后剪切強度優(yōu)良，為無人機電機線圈固定提供保障。此外，AC 5239 UV粘結(jié)膠作為手機膠與光模塊專門用膠，數(shù)秒內(nèi)瞬時固化，高透光率適配光通信模塊光纖固定，可定制雙重固化機制。

在灌封與密封領(lǐng)域，TC 200-40雙組份導(dǎo)熱膠作為汽車膠與儲能設(shè)備關(guān)鍵材料，填充電源模塊不規(guī)則腔體，兼顧絕緣、減震功能；SC 5326單組份RTV硅膠適配手機膠、消費電子密封場景，室溫濕氣固化，綠色無甲醇，滿足設(shè)備防水、PCB三防需求，彰顯深圳導(dǎo)熱材料廠家的產(chǎn)品多元化實力。

導(dǎo)熱粘接服務(wù)商硬核實力 國產(chǎn)膠加速替代與全球化

作為頭部深圳導(dǎo)熱材料廠家與專業(yè)導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂構(gòu)建了全流程品質(zhì)管控體系，配備全套檢測設(shè)備，確保導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠等產(chǎn)品參數(shù)可追溯、性能穩(wěn)定。其國產(chǎn)膠產(chǎn)品在關(guān)鍵指標(biāo)上比肩國際品牌，導(dǎo)熱粘接膜12KGf扭力、導(dǎo)熱膠高低溫循環(huán)穩(wěn)定性等指標(biāo)，均通過嚴(yán)苛實測驗證，為多場景應(yīng)用提供支撐。

當(dāng)前，全球導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱膠市場爆發(fā)式增長，2030年全球?qū)崮z粘劑市場將達120億美元，中國市場2025年導(dǎo)熱材料規(guī)模突破150億元，AI服務(wù)器專門用導(dǎo)熱膠年增長率超30%。而高精尖導(dǎo)熱粘接膜、光模塊高導(dǎo)熱膠等領(lǐng)域國產(chǎn)膠滲透率不足30%。

憑借技術(shù)，帕克威樂國產(chǎn)膠正在供應(yīng)車企、AI服務(wù)器廠商，光模塊高導(dǎo)熱膠通過驗證，手機膠、無人機膠進入消費電子供應(yīng)鏈。同時，公司緊跟算力材料產(chǎn)業(yè)趨勢，優(yōu)化導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠配方，適配下一代AI芯片封裝需求，助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

導(dǎo)熱粘接服務(wù)商迎戰(zhàn)略機遇 國產(chǎn)膠領(lǐng)跑產(chǎn)業(yè)升級

隨著全球算力競爭延伸至材料層，導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱膠作為“算力基石”的戰(zhàn)略價值凸顯。未來三年，AI服務(wù)器、液冷數(shù)據(jù)中心、自動駕駛?cè)髨鼍皩Ⅱ?qū)動高精尖導(dǎo)熱材料需求復(fù)合增長率持續(xù)走高，具備關(guān)鍵技術(shù)的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商與導(dǎo)熱材料廠家將搶占先機。

作為專業(yè)導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂將持續(xù)深耕AI設(shè)備膠、汽車膠、光模塊高導(dǎo)熱膠關(guān)鍵賽道，突破更高導(dǎo)熱率導(dǎo)熱材料與低溫快速固化導(dǎo)熱膠技術(shù)，完善國產(chǎn)膠定制化服務(wù)，擴大導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠產(chǎn)能，提升國產(chǎn)膠滲透率，應(yīng)對原材料價格波動，保障供應(yīng)鏈韌性。