深圳東都技術(shù)有限公司成立于2015年，我司專注于半導(dǎo)體測(cè)試座的生產(chǎn)和研發(fā)，有獨(dú)立的生產(chǎn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)。致力于成為我國(guó)內(nèi)光學(xué)芯片測(cè)試座 (Pogo-pin + Open top Socket)優(yōu)秀供應(yīng)商。測(cè)試座結(jié)構(gòu)種類有翻蓋式、下壓式、手自一體式等，可應(yīng)用于各種的場(chǎng)景測(cè)試要求，產(chǎn)品可覆蓋芯片大小在0.5x0.5mm~60*60mm之間的任意封裝芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）
