產(chǎn)品特點：
◆ 采用手動翻蓋/雙扣式結(jié)構(gòu),操作方便;
◆ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位;
◆ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球；
◆ 高精度的定位槽和導向孔，保證IC定位精確，測試效率高；
◆ 測試頻率可達40GHz；
◆ 用途：集成電路應用功能驗證測試；
◆ 可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socket
◆ 有翻蓋式結(jié)構(gòu)和雙扣結(jié)構(gòu)兩種方式可供選擇,操作方便；
◆ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
◆ 探針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷焊盤
◆ 用途：集成電路應用功能驗證測試
◆ 可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socke
