金手指鍍硬金工藝:用于插拔連接的金手指部分,需要較好的耐磨性、導(dǎo)電性和抗氧化性,通常采用電鍍硬金工藝。首先鍍上一層較厚的鎳層作為屏障和支撐,...
剛撓結(jié)合板的揭蓋與彎折區(qū)域保護:剛撓結(jié)合板生產(chǎn)后,需將覆蓋在撓性區(qū)上的剛性蓋板(通常為FR-4)通過數(shù)控銑床揭除,露出撓性部分。此工序需精細(xì)...
生產(chǎn)過程中的實時阻抗監(jiān)控:對于有嚴(yán)格阻抗控制要求的電路板,在設(shè)計階段仿真是不夠的。先進的電路板生產(chǎn)線會在關(guān)鍵工序后(如圖形蝕刻后)進行抽樣,...
電鍍線陽極袋維護與陽極泥控制:在酸性硫酸銅電鍍中,磷銅陽極會溶解并產(chǎn)生陽極泥(主要為磷化銅)。陽極袋用于包裹陽極,防止陽極泥進入槽液污染鍍層...
凡億以"匠心鑄就品質(zhì),創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,共贏創(chuàng)造價值"為重要理念,匯聚100+工程師與行業(yè)行家。未來將持續(xù)深化"產(chǎn)學(xué)研用"協(xié)同創(chuàng)新,賦能行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與產(chǎn)業(yè)升級,矢志成為全球電子教育培訓(xùn)與設(shè)計制造領(lǐng)域品牌。