真空焊接爐工作過(guò)程中為何要監(jiān)控氧
發(fā)酵尾氣分析儀在合成生物學(xué)應(yīng)用中
發(fā)酵尾氣分析儀在合成生物學(xué)應(yīng)用中的關(guān)鍵作用
氧化鋯氧氣傳感器如何和OXY-LC變送板配套安裝使用?
氧氣傳感器用于防火或氧氣還原系統(tǒng)
濕度傳感器的工作原理及應(yīng)用領(lǐng)域簡(jiǎn)介
光電液位開(kāi)關(guān)常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)合簡(jiǎn)介
增材制造金屬3D打印過(guò)程氧濃度監(jiān)控
高壓氧艙是什么,如何監(jiān)測(cè)氧艙氧濃度?
氧氣分析儀用于電弧增材制造3D打印機(jī)
三,絕緣體,絕緣體也常稱(chēng)之為汽車(chē)連接器基座(base)或安裝板(insert),它的作用是使接觸件按所需要的位置和間距排列,并保證接觸件之間和接觸件與外殼之間的絕緣性能。良好的絕緣電阻、耐電壓性能以及易加工性是選擇絕緣材料加工成絕緣體的基本要求。四,附件,附件...
汽車(chē)連接器(外文名:Automotive connector),又稱(chēng)護(hù)套、接插件、塑殼,是電子工程領(lǐng)域用于電路導(dǎo)通的**組件,由接觸件、外殼、絕緣體及附件四大結(jié)構(gòu)組成。其通過(guò)陰陽(yáng)接觸件插合傳遞電流,需符合USCAR-20設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),耐受溫度范圍為-40~120℃...
中國(guó)未來(lái)將可望成為未來(lái)全球汽車(chē)連接器重要的生產(chǎn)基地。除了現(xiàn)有****國(guó)際大廠外,其他尚未前往中國(guó)設(shè)廠的廠商將因?yàn)楫?dāng)?shù)匦枨蟛粩嗵岣?,本土化采?gòu),成本優(yōu)勢(shì)等因素影響下,逐漸在中國(guó)建立起生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)供應(yīng)當(dāng)?shù)仄?chē)零組件廠商所需。因此,未來(lái)中國(guó)汽車(chē)連接器產(chǎn)業(yè),將是外資企業(yè)和...
MCM-D是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn),以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。布線(xiàn)密謀在三種組件中是比較高的,但成本也高。28、MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家...
表面貼裝器件。偶而,有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD(見(jiàn)SOP)。SOP的別稱(chēng)。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱(chēng)。(見(jiàn)SOP)。60、SOI(small out-line I-leaded package)I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)...
因而得此稱(chēng)呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱(chēng)為SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH-DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。54、SIL(single in-line)SIP的別稱(chēng)(見(jiàn)SIP...
微型化開(kāi)發(fā)連接器的微型化開(kāi)發(fā)技術(shù)該技術(shù)主要針對(duì)連接器微型化趨勢(shì)而開(kāi)發(fā),可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種??捎糜诙嘟狱c(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器,能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對(duì)接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求,精確度高、成本低。無(wú)線(xiàn)傳輸高頻率高速...
65、SOP(small Out-Line package)小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外,也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端...
后來(lái),到了城市里,或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化,大家都住進(jìn)了樓房或者套房,一套房里面,有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽(yáng)臺(tái),也許只有幾十平方米,卻具有了原來(lái)占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能,這就是集成。當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路,其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的,或許用一幢摩登大樓可以更...
26、L-QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁,基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7~8倍,具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI開(kāi)發(fā)的一種封裝,在自然空冷條件下可容許W3的功率?,F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208引腳(0.5mm中心距)和...
39、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時(shí)候是塑料QFJ的別稱(chēng),有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(chēng)(見(jiàn)QFJ和QFN)。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線(xiàn)封裝,用...
外,由于引線(xiàn)的阻抗小,對(duì)于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,90年代基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。24、LOC(lead on chip)芯片上引線(xiàn)封裝。LSI封裝技術(shù)之一,引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制...
外,由于引線(xiàn)的阻抗小,對(duì)于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,90年代基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。24、LOC(lead on chip)芯片上引線(xiàn)封裝。LSI封裝技術(shù)之一,引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制...
1電氣因素電流要求:高電流,低電流,信號(hào)等級(jí);決定了端子的類(lèi)型/接觸段的大小/電鍍(0.64mm至8.0mm的針和公端子);穩(wěn)態(tài),循環(huán),瞬態(tài)線(xiàn)徑/絕緣層要求:電壓降及/或抗腐蝕;決定了連接器的中心距2位置/環(huán)境溫度:發(fā)動(dòng)機(jī)艙–密封,環(huán)境溫度>105oC ,振動(dòng)...
3.環(huán)境性能常見(jiàn)的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動(dòng)和沖擊等。①耐溫連接器的最高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外),最低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí),電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量,導(dǎo)致溫升,因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫升之和。在某些規(guī)范...
車(chē)載設(shè)備車(chē)載音響/車(chē)載電腦/車(chē)載GPS導(dǎo)航儀/車(chē)用顯示屏在這類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用中, 莫仕憑借電子消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì), 提供柔性電路板插座(FPC), 普通型和浮動(dòng)型板到板(BTB), 線(xiàn)到板(WTB), 線(xiàn)到線(xiàn)(WTW), 儲(chǔ)存卡座(Memory Card Soc...
——這是集成電路的布局,模擬電路和數(shù)字電路分開(kāi),處理小信號(hào)的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開(kāi),電源單獨(dú)放在一角。每層樓的房間布局不一樣,走廊也不一樣,有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì),低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來(lái)減小...
汽車(chē)連接器(外文名:Automotive connector),又稱(chēng)護(hù)套、接插件、塑殼,是電子工程領(lǐng)域用于電路導(dǎo)通的**組件,由接觸件、外殼、絕緣體及附件四大結(jié)構(gòu)組成。其通過(guò)陰陽(yáng)接觸件插合傳遞電流,需符合USCAR-20設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),耐受溫度范圍為-40~120℃...
集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫(xiě)為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線(xiàn),通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件...
1電氣因素電流要求:高電流,低電流,信號(hào)等級(jí);決定了端子的類(lèi)型/接觸段的大小/電鍍(0.64mm至8.0mm的針和公端子);穩(wěn)態(tài),循環(huán),瞬態(tài)線(xiàn)徑/絕緣層要求:電壓降及/或抗腐蝕;決定了連接器的中心距2位置/環(huán)境溫度:發(fā)動(dòng)機(jī)艙–密封,環(huán)境溫度>105oC ,振動(dòng)...
5、Cerquad集成電路表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3~5倍。引腳中心距...
11、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。12、DICP(dual tape carrier package)集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶...
接插件的基本性能可分為三大類(lèi):即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 另一個(gè)重要的機(jī)械性能是接插件的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性(durability)指標(biāo),在國(guó)標(biāo)GB5095中把它叫作機(jī)械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個(gè)循環(huán),以在規(guī)定的插拔循環(huán)后接插件...
材料的選擇,是基于加工成型性,產(chǎn)品應(yīng)用性及強(qiáng)度性質(zhì)上的綜合考量;電子連接器的成本受材料的價(jià)格,加工的難易及生產(chǎn)的效能而有所差異; 電子連接器材料主要包含絕緣體材料(塑膠原料),導(dǎo)體材料(磷銅,黃銅);電子連接器常用的工程塑膠料有:LCP,NYLON,PBT。L...
一、連接器觸頭的材料穩(wěn)定、可靠二、正向力穩(wěn)定三、電路的電壓和電流穩(wěn)定四、溫度要求在規(guī)定的范圍之內(nèi),包括周?chē)臏囟群妥陨淼臏厣濉⑤^好的魯棒性六、必需與高速長(zhǎng)距離通信計(jì)算機(jī)用的連接器相同,汽車(chē)連接器必需能在惡劣的條件下可靠地工作七、連接器插入力:20.5kg以下...
市場(chǎng)問(wèn)題服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)比較淡薄,亟待加強(qiáng)在國(guó)產(chǎn)連接器與國(guó)外公司產(chǎn)品的差別比較時(shí),技術(shù)水準(zhǔn)低、質(zhì)量差距大是客觀事實(shí)。但同時(shí),國(guó)內(nèi)企業(yè)的服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)也令人擔(dān)憂(yōu)。有些企業(yè)連一個(gè)健全的網(wǎng)站都沒(méi)有,找尋起來(lái)非常困難。有些有網(wǎng)站的企業(yè)發(fā)一封電子郵件后猶如石沉大海...
13、DIP(dual tape carrier package)同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名(見(jiàn)DTCP)。14、FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見(jiàn)QFP和SOP)的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名...
線(xiàn)束連接器,又稱(chēng)插接器,是端子的一種,由插頭和插座構(gòu)成,主要應(yīng)用于汽車(chē)電路中的線(xiàn)束連接,作為電器設(shè)備間的電氣中繼站,同時(shí)在儀器儀表、辦公設(shè)備、商用機(jī)器等領(lǐng)域使用。其采用閉鎖裝置確保連接穩(wěn)定性,防止震動(dòng)脫落,拆卸時(shí)需解除閉鎖。該產(chǎn)品通過(guò)布線(xiàn)環(huán)、彈性卡線(xiàn)器及分段式...
電子連接器也常被稱(chēng)為電路連接器,電連接器,將一個(gè)回路上的兩個(gè)導(dǎo)體橋接起來(lái),使得電流或者訊號(hào)可以從一個(gè)導(dǎo)體流向另一個(gè)導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。電子連接器是一種電機(jī)系統(tǒng),其可提供可分離的界面用以連接兩個(gè)次電子系統(tǒng),簡(jiǎn)單的說(shuō),用以完成電路或電子機(jī)器等相互間電器連接之元件稱(chēng)為連...
在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有比較大插入力和**小分離力規(guī)定,這表明,從使用角度來(lái)看,插入力要?。◤亩械筒迦肓IF和無(wú)插入力ZIF的結(jié)構(gòu)),而分離力若太小,則會(huì)影響接觸的可靠性。 接插件的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大?。┙佑|部位鍍層質(zhì)量(滑動(dòng)摩擦系數(shù))以及接觸件...