主營(yíng)產(chǎn)品: 微納加工技術(shù)服務(wù)|真空鍍膜技術(shù)服務(wù)|紫外光刻技術(shù)服務(wù)|材料刻蝕技術(shù)服務(wù)
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圍繞晶圓鍵合過(guò)程中的質(zhì)量控制,該研究所建立了一套較為完善的檢測(cè)體系。利用器件測(cè)試平臺(tái)的精密儀器,科研團(tuán)隊(duì)對(duì)鍵合后的晶圓進(jìn)行界面平整度、電學(xué)性...
電子束曝光是光罩制造的基石,采用矢量掃描模式在鉻/石英基板上直接繪制微電路圖形。借助多級(jí)劑量調(diào)制技術(shù)補(bǔ)償鄰近效應(yīng),支持光學(xué)鄰近校正(OPC)...
針對(duì)晶圓鍵合技術(shù)中的能耗問(wèn)題,科研團(tuán)隊(duì)開展了節(jié)能工藝的研究,探索在保證鍵合質(zhì)量的前提下降低能耗的可能。通過(guò)優(yōu)化溫度 - 壓力曲線,縮短高溫保...
針對(duì)晶圓鍵合過(guò)程中的表面預(yù)處理環(huán)節(jié),科研團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了系統(tǒng)研究,分析不同清潔方法對(duì)鍵合效果的影響。通過(guò)對(duì)比等離子體清洗、化學(xué)腐蝕等方式,觀察晶圓...
廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái),面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,致力于打造公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù),面向國(guó)內(nèi)外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持。