中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-定制化服務(wù)：中清航科深知不同客戶在芯片封裝需求上存在差異，因此提供定制化的封裝服務(wù)。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)會(huì)與客戶深入溝通，充分了解客戶的應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求以及成本預(yù)算等，然后為客戶量身定制合適的芯片封裝方案。無論是標(biāo)準(zhǔn)封裝還是特殊定制封裝，中清航科都能憑借自身實(shí)力，為客戶打造獨(dú)特的封裝產(chǎn)品。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-質(zhì)量管控：質(zhì)量是中清航科的生命線。在芯片封裝過程中，公司建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，從原材料采購到生產(chǎn)過程中的每一道工序，再到產(chǎn)品檢測(cè)，都進(jìn)行了多方位、多層次的質(zhì)量監(jiān)控。通過先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和嚴(yán)格的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，確保每一個(gè)封裝芯片都符合高質(zhì)量要求，為客戶提供可靠的產(chǎn)品保障。中清航科芯片封裝方案，適配邊緣計(jì)算設(shè)備，平衡性能與功耗需求。上海qfp封裝

在光學(xué)性能優(yōu)化方面，LED封裝廠家通過創(chuàng)新熒光粉涂覆工藝，實(shí)現(xiàn)更均勻的光色分布。采用納米級(jí)熒光粉噴涂技術(shù)，結(jié)合準(zhǔn)確的點(diǎn)膠控制，可減少光斑色差，使COB光源的顯色指數(shù)達(dá)到95以上，滿足照明與顯示場(chǎng)景需求。例如，在商業(yè)照明領(lǐng)域，COB光源以其無暗區(qū)、光線柔和的特性，廣泛應(yīng)用于商場(chǎng)、展覽館等場(chǎng)所，提升照明品質(zhì)。在應(yīng)用實(shí)踐中，COB技術(shù)在顯示屏領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。LED封裝廠家通過縮小芯片間距，實(shí)現(xiàn)更高的像素密度，助力小間距LED顯示屏的發(fā)展。從散熱到光學(xué)，從材料到工藝，LED封裝廠家在COB技術(shù)上的持續(xù)突破，不僅推動(dòng)了LED產(chǎn)品性能升級(jí)，更為照明與顯示行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。江蘇to-252 封裝穿戴設(shè)備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景需求。

針對(duì)5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn)，中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)液冷。實(shí)測(cè)顯示熱點(diǎn)溫度降低48℃，同時(shí)節(jié)省80%外部散熱空間，為AI服務(wù)器提供顛覆性散熱方案?；诘蜏毓矡沾桑↙TCC）技術(shù)，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達(dá)天線陣列直接封裝于芯片表面，信號(hào)傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規(guī)雷達(dá)模塊尺寸縮小60%，量產(chǎn)良率突破95%行業(yè)瓶頸。

常見芯片封裝類型-PGA：的PGA為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成2-5圈，安裝時(shí)需插入專門的PGA插座。從486芯片開始，出現(xiàn)了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應(yīng)更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備，可為計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量PGA封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。芯片封裝需精密工藝，中清航科以創(chuàng)新技術(shù)提升散熱與穩(wěn)定性，筑牢芯片性能基石。

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級(jí)封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級(jí)互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對(duì)異構(gòu)集成需求激增，中清航科推出3DSiP立體封裝平臺(tái)。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點(diǎn)鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，其散熱增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴(yán)苛要求。中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設(shè)計(jì)滿足多樣化應(yīng)用需求。江蘇半導(dǎo)體激光芯片封裝

射頻芯片封裝難度大，中清航科阻抗匹配技術(shù)，減少信號(hào)反射提升效率。上海qfp封裝

中清航科超細(xì)間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，使30μm微凸點(diǎn)對(duì)位精度達(dá)±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實(shí)現(xiàn)2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIAOTA認(rèn)證，輻射效率達(dá)72%。為響應(yīng)歐盟RoHS2.0標(biāo)準(zhǔn)，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點(diǎn)，熔點(diǎn)138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認(rèn)證。上海qfp封裝