網(wǎng)站導航
SFP 籠子帶散熱片：高速光模塊的散熱強化解決方案
在萬兆 / 25G 高速 SFP + 光模塊、高密度光接口設備、長時間滿負荷運行的光通信場景中，光模塊工作時會產(chǎn)生大量熱量，若散熱不及時，會導致光模塊性能衰減、壽命縮短，甚至出現(xiàn)設備故障。傳統(tǒng) SFP 籠子散熱性能有限，難以滿足高速光模塊的散熱需求。SFP 籠子帶散熱片作為升級款散熱強化組件，以 “高效散熱、穩(wěn)定性能、精確適配” 為主要優(yōu)勢，在標準 SFP 籠子基礎上集成特殊散熱片，大幅提升散熱效率，解決 “高速光模塊過熱、性能不穩(wěn)定” 等行業(yè)痛點，成為高速、高密度光通信場景的推薦配套方案。
1. 結構設計：散熱強化與精確適配采用 “籠子主體 + 一體化散熱片” 結構設計，籠子主體遵循 SFP MSA 標準尺寸（56×13×8mm），確保與 SFP/SFP + 光模塊的完美適配，散熱片選用高導熱系數(shù)的鋁合金或銅合金材質(zhì)（導熱系數(shù)≥200W/(m?K)），通過沖壓或 CNC 加工工藝與籠子主體緊密貼合，散熱面積相比普通 SFP 籠子增加 80% 以上。散熱片表面采用陽極氧化處理，增強散熱性能與抗氧化能力，部分型號設計為鰭片式結構，進一步擴大散熱表面積，提升熱對流效率?；\子內(nèi)部設有導熱硅膠墊或導熱膏，與光模塊外殼緊密接觸，熱阻≤0.5℃/W，確保光模塊產(chǎn)生的熱量快速傳導至散熱片。保留標準卡扣式鎖緊結構與防誤插設計，不影響光模塊的插拔操作與安裝固定，鎖緊力≥18N，保障連接穩(wěn)定性。
2. 性能優(yōu)勢：高效散熱與穩(wěn)定傳輸散熱性能優(yōu)越，可使高速光模塊工作溫度降低 15-30℃，有效抑制光模塊因過熱導致的傳輸速率下降、誤碼率升高問題，保障光模塊在滿負荷運行時的性能穩(wěn)定。兼容 1G-25G 速率的 SFP/SFP + 光模塊，信號傳輸延遲≤0.2ns，屏蔽效率≥99%，在強化散熱的同時，不影響信號傳輸質(zhì)量與抗干擾性能。機械強度優(yōu)異，散熱片與籠子主體連接牢固，經(jīng) 5000 次插拔與 10000 次振動測試后無松動、變形現(xiàn)象，插拔壽命≥3000 次，滿足設備長期使用需求。工作溫度范圍 - 40℃~+95℃，通過 1000 小時鹽霧測試，耐高低溫、抗腐蝕性能突出，適配數(shù)據(jù)中心、工業(yè)現(xiàn)場等多種環(huán)境。
3. 適配特性：很多兼容與靈活安裝嚴格遵循 SFP MSA 標準，兼容主流品牌的 SFP/SFP + 高速光模塊，包括 25G 萬兆光模塊、BiDi 光模塊、CWDM/DWDM 光模塊等，無需改動設備原有結構即可直接替換普通 SFP 籠子，適配性極強。安裝方式支持表面貼裝（SMD）與通孔安裝（THD），焊接工藝與普通 SFP 籠子一致，焊接溫度 260±5℃，持續(xù)時間 3-5 秒，滿足規(guī)?；a(chǎn)要求。支持多口集成設計，可根據(jù)設備端口密度選擇 2 口、4 口、8 口等集成方案，槽位間距 12mm 標準規(guī)格，適配高密度機架式設備、刀片服務器等布局，便于設備擴容升級。部分型號提供可拆卸式散熱片設計，用戶可根據(jù)光模塊速率與使用場景靈活選擇是否安裝，提升使用靈活性。
4. 應用場景：高速高密度光通信的散熱適配主要應用于 25G 萬兆光模塊、高密度數(shù)據(jù)中心交換機、5G 承載網(wǎng)設備、高速存儲網(wǎng)絡（SAN）、工業(yè)控制高速光通信設備等場景，是解決高速光模塊散熱問題的關鍵組件。在大型數(shù)據(jù)中心，用于核心交換機與服務器的高速光接口，保障成千上萬光模塊的同時穩(wěn)定運行，避免因過熱導致的數(shù)據(jù)傳輸中斷；在 5G 承載網(wǎng)中，適配基站回傳設備的高速光模塊，確保 5G 信號的低延遲、高可靠傳輸；在工業(yè)控制場景中，用于高溫環(huán)境下的高速光通信設備，憑借高效散熱與寬溫適應性能，保障工業(yè)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸；此外，還廣泛應用于超算中心、金融云平臺、電信運營商骨干網(wǎng)等對速率與穩(wěn)定性要求極高的場景，成為高速光通信設備不可或缺的散熱解決方案。
公司信息
訪問官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
