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企業(yè)商機-深圳市創(chuàng)業(yè)晶振科技有限公司
  • 3225 32.768K 3.3V 20PPM晶振
    3225 32.768K 3.3V 20PPM晶振

    航天航空領域?qū)д竦男阅芤髽O為嚴苛,晶振的核芯應用場景。衛(wèi)星、火箭等航天器面臨宇宙真空、極端溫度、強輻射等惡劣環(huán)境,晶振需具備抗輻射、耐寬溫、高可靠、長壽命的特性,部分產(chǎn)品還需通過航天級認證。在衛(wèi)星導航系統(tǒng)中,晶振的頻率穩(wěn)定性直接決定定位精度,需采用恒溫晶振...

    2025-12-23
  • NX5032GA 16M晶振
    NX5032GA 16M晶振

    頻率精度是晶振的核芯指標,而頻率校準技術是保障精度的關鍵。晶振出廠前需經(jīng)過嚴格的頻率校準,常用方法包括機械校準和電子校準。機械校準通過微調(diào)石英晶片的尺寸或鍍膜厚度,修正初始頻率偏差;電子校準則通過內(nèi)置補償電路,利用溫度傳感器采集環(huán)境溫度,通過算法調(diào)整振蕩頻率,...

    2025-12-23
  • 9Z26000004晶振
    9Z26000004晶振

    晶振,即晶體振蕩器,是電子設備中提供精細頻率信號的核芯元器件,被譽為 “電子心臟”。其工作原理基于石英晶體的壓電效應:當對石英晶體施加交變電場時,晶體將產(chǎn)生周期性機械振動;反之,機械振動也會轉(zhuǎn)化為電信號,形成穩(wěn)定的振蕩回路。石英晶體的原子排列具有高度規(guī)律性,其...

    2025-12-23
  • DSO321SR 48M晶振
    DSO321SR 48M晶振

    材料創(chuàng)新是推動晶振性能提升的重要動力,近年來在晶體材料、封裝材料等方面取得諸多突破。晶體材料方面,傳統(tǒng)石英晶體仍是主流,但通過提純技術改進,石英晶體的純度和均勻性大幅提升,品質(zhì)因數(shù)(Q 值)更高,頻率穩(wěn)定性更好;部分重要場景開始采用藍寶石晶體、鈮酸鋰晶體等新型...

    2025-12-23
  • NX3225GA 27M晶振
    NX3225GA 27M晶振

    晶振的封裝形式多樣,不同封裝各有適配場景,選型時需重點考量。貼片式封裝(SMD)是當前主流,體積小、重量輕、抗震性好,適合自動化貼片生產(chǎn),廣泛應用于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)設備;插件式封裝(DIP)如 HC-49U、HC-49S,引腳外露,便于手工焊接和維修,多用于工...

    2025-12-23
  • CLLXFHPFA-40.000000晶振
    CLLXFHPFA-40.000000晶振

    晶振作為電子設備的核芯元器件,其故障會直接導致設備無法正常工作。常見的晶振故障包括頻率偏移、振蕩停振、性能漂移等。頻率偏移可能是由于負載電容不匹配、溫度變化過大或晶振老化導致,排查時可通過示波器測量振蕩頻率,調(diào)整負載電容或更換溫補晶振;振蕩停振多由供電異常、晶...

    2025-12-23
  • CSTCC5M00G55-RO晶振
    CSTCC5M00G55-RO晶振

    5G 通信技術的高速發(fā)展,對晶振的性能提出了前所未有的高要求。5G 基站需要大量高精度晶振實現(xiàn)信號同步,保障多用戶同時接入時的通信質(zhì)量,避免信號干擾和延遲;基站中的光模塊、射頻單元等核芯部件,依賴低相位噪聲晶振支撐高頻信號傳輸,滿足 5G 的大帶寬、低時延需求...

    2025-12-23
  • 8Q32070006晶振
    8Q32070006晶振

    低功耗是便攜式電子設備和物聯(lián)網(wǎng)傳感器的核芯需求,低功耗晶振應運而生并快速普及。其技術創(chuàng)新主要集中在三個方面:采用高 Q 值石英晶體,減少能量損耗;優(yōu)化振蕩電路設計,降低靜態(tài)工作電流;采用休眠喚醒機制,在設備閑置時進入低功耗模式,需要時快速喚醒。低功耗晶振的工作...

    2025-12-23
  • CK9XFHPFA-27.000000晶振
    CK9XFHPFA-27.000000晶振

    射頻識別(RFID)技術廣泛應用于物流、零售、安防等領域,晶振是 RFID 標簽和讀寫器的核芯部件。RFID 讀寫器需要晶振提供穩(wěn)定的射頻振蕩信號,實現(xiàn)與標簽的無線通信,頻率精度直接影響通信距離和識別準確率;無源 RFID 標簽通常采用低頻晶振,配合天線接收讀...

    2025-12-23
  • TZ0375A晶振
    TZ0375A晶振

    封裝技術的創(chuàng)新是晶振小型化、高性能化的重要支撐,近年來涌現(xiàn)出多種新型封裝技術。晶圓級封裝(WLP)技術將晶振直接封裝在晶圓上,大幅縮小了封裝體積,提升了集成度,適用于微型電子設備;系統(tǒng)級封裝(SiP)技術將晶振與其他元器件集成在一個封裝內(nèi),實現(xiàn)功能模塊化,簡化...

    2025-12-16
  • CMGXFHPFA-8.000000晶振
    CMGXFHPFA-8.000000晶振

    隨著電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,晶振的市場需求呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。從應用領域來看,消費電子仍是比較大需求市場,手機、電腦、智能穿戴設備的更新?lián)Q代帶動了晶振的常規(guī)需求;5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子是新興增長引擎,5G 基站建設、物聯(lián)網(wǎng)設備普及、智能汽車滲透率提升,為晶振帶...

    2025-12-16
  • DSO211SXF 12.288MHZ晶振
    DSO211SXF 12.288MHZ晶振

    晶振的性能檢測需要專業(yè)的測試儀器和科學的檢測方法。常用的測試儀器包括頻率計、示波器、相位噪聲分析儀、恒溫箱等。頻率計用于測量晶振的輸出頻率和頻率精度,是基礎的檢測設備;示波器可觀察晶振輸出信號的波形,判斷是否存在振蕩異常;相位噪聲分析儀用于測量晶振的相位噪聲,...

    2025-12-16
  • CMFXFHPFA-30.000000晶振
    CMFXFHPFA-30.000000晶振

    晶振故障是導致電子設備無法正常工作的常見原因之一,主要包括三類問題。一是頻率偏移,表現(xiàn)為設備功能異常(如通信失靈、計時不準),多由負載電容不匹配、溫度變化過大或晶振老化導致,排查時可通過示波器測量頻率,調(diào)整負載電容或更重要晶振;二是振蕩停振,設備直接無法啟動,...

    2025-12-16
  • CM315D32768ZZYT晶振
    CM315D32768ZZYT晶振

    根據(jù)性能參數(shù)和應用場景,晶振主要分為四大類,各有鮮明特性。普通晶振(SPXO)結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉,頻率穩(wěn)定性一般,適用于玩具、小家電等對精度要求不高的民用設備;溫補晶振(TCXO)內(nèi)置溫度補償電路,能自動抵消環(huán)境溫度變化帶來的頻率偏移,穩(wěn)定性可達 ±1ppm~...

    2025-12-16
  • CL7XFHPFA-13.521270晶振
    CL7XFHPFA-13.521270晶振

    晶振的濕度敏感性是影響其可靠性的重要因素,潮濕環(huán)境會導致晶振性能下降甚至失效。潮濕氣體進入封裝內(nèi)部,會腐蝕電極和晶片,導致接觸不良或頻率漂移;高濕度環(huán)境還會影響振蕩電路的電氣性能,降低頻率穩(wěn)定性。為提升防潮性能,晶振采用了多種防護措施:采用密封性能良好的封裝形...

    2025-12-16
  • FA-118T 24M 12PF 10PPM晶振
    FA-118T 24M 12PF 10PPM晶振

    晶振作為電子設備的核芯元器件,其故障會直接導致設備無法正常工作。常見的晶振故障包括頻率偏移、振蕩停振、性能漂移等。頻率偏移可能是由于負載電容不匹配、溫度變化過大或晶振老化導致,排查時可通過示波器測量振蕩頻率,調(diào)整負載電容或更換溫補晶振;振蕩停振多由供電異常、晶...

    2025-12-16
  • CSTLS10M0G53-AO晶振
    CSTLS10M0G53-AO晶振

    電磁兼容性(EMC)是晶振的重要性能指標,指晶振在電磁環(huán)境中正常工作且不產(chǎn)生過量電磁干擾的能力。晶振的電磁干擾主要來自振蕩電路的高頻輻射,若干擾過大,會影響周邊電子元件的正常工作;同時,晶振自身也易受外部電磁干擾,導致頻率不穩(wěn)定。為提升電磁兼容性,晶振設計采用...

    2025-12-16
  • 8Q2600008晶振
    8Q2600008晶振

    電磁兼容性(EMC)是晶振的重要性能指標,指晶振在電磁環(huán)境中正常工作且不產(chǎn)生過量電磁干擾的能力。晶振的電磁干擾主要來自振蕩電路的高頻輻射,若干擾過大,會影響周邊電子元件的正常工作;同時,晶振自身也易受外部電磁干擾,導致頻率不穩(wěn)定。為提升電磁兼容性,晶振設計采用...

    2025-12-16
  • SF-3215 32.768K 7PF晶振
    SF-3215 32.768K 7PF晶振

    晶振的頻率范圍廣大,從 kHz 級到 GHz 級不等,不同頻率的晶振適配不同的應用場景。低頻晶振(kHz 級)如 32.768kHz 晶振,主要用于計時功能,常見于手表、鬧鐘、單片機等設備,功耗低、穩(wěn)定性好;中頻晶振(MHz 級)是應用廣大的類型,頻率從幾 M...

    2025-12-16
  • CSTNE8M00G550000RO晶振
    CSTNE8M00G550000RO晶振

    航天航空領域?qū)д竦男阅芤髽O為嚴苛,晶振的核芯應用場景。衛(wèi)星、火箭等航天器面臨宇宙真空、極端溫度、強輻射等惡劣環(huán)境,晶振需具備抗輻射、耐寬溫、高可靠、長壽命的特性,部分產(chǎn)品還需通過航天級認證。在衛(wèi)星導航系統(tǒng)中,晶振的頻率穩(wěn)定性直接決定定位精度,需采用恒溫晶振...

    2025-12-16
  • NX5032GA 40.63125MHZ晶振
    NX5032GA 40.63125MHZ晶振

    衛(wèi)星通信系統(tǒng)工作在宇宙空間,面臨極端溫度、強輻射、真空等惡劣環(huán)境,晶振需具備特殊的極端環(huán)境適配能力。溫度方面,需承受 - 150℃~120℃的極端溫度變化,采用特殊的晶體材料和溫度補償技術,確保頻率穩(wěn)定性;輻射方面,需具備抗總劑量輻射和單粒子效應的能力,采用抗...

    2025-12-16
  • CL7XFHPFA-26.000000晶振
    CL7XFHPFA-26.000000晶振

    晶振的重要工作原理源于石英晶體的壓電效應。當石英晶體受到外加電場作用時,會產(chǎn)生機械形變;反之,當它受到機械壓力時,又會產(chǎn)生相應的電場,這種雙向轉(zhuǎn)換的特性便是壓電效應。晶振內(nèi)部的石英晶片經(jīng)過精密切割和拋光,被封裝在外殼中,接入電路后,電場作用使晶片產(chǎn)生共振,形成...

    2025-12-16
  • XZABCJNANF 40.000000MHZ晶振
    XZABCJNANF 40.000000MHZ晶振

    根據(jù)性能參數(shù)和應用需求,晶振主要分為普通晶振(SPXO)、溫補晶振(TCXO)、壓控晶振(VCXO)和恒溫晶振(OCXO)四大類。普通晶振成本低、結(jié)構(gòu)簡單,廣泛應用于玩具、小家電等對精度要求不高的設備;溫補晶振通過溫度補償電路抵消環(huán)境溫度影響,頻率穩(wěn)定性更高,...

    2025-12-16
  • 7M26000028晶振
    7M26000028晶振

    晶振,全稱晶體振蕩器,是電子設備中不可或缺的重要元器件,被譽為“時間心臟”。它利用石英晶體的壓電效應,將電能與機械能相互轉(zhuǎn)換,產(chǎn)生穩(wěn)定的高頻振蕩信號,為各類電子設備提供精確的時間基準。小到手機、手表、藍牙耳機,大到計算機、通信基站、衛(wèi)星導航系統(tǒng),都離不開晶振的...

    2025-12-16
  • S5BXFHPCA-16.384000晶振
    S5BXFHPCA-16.384000晶振

    晶振的老化特性指其頻率隨使用時間的漂移,是影響設備長期穩(wěn)定性的重要因素。石英晶體的老化主要源于晶體材料的應力釋放、電極材料的損耗和封裝內(nèi)部的氣體變化,表現(xiàn)為頻率緩慢偏移,老化速率通常隨使用時間增長而逐漸減緩。一般來說,普通晶振的年老化率為 ±1ppm~±5pp...

    2025-12-16
  • CH8XFHPFA-40.000000晶振
    CH8XFHPFA-40.000000晶振

    晶振的頻率范圍廣大,從 kHz 級到 GHz 級不等,不同頻率的晶振適配不同的應用場景。低頻晶振(kHz 級)如 32.768kHz 晶振,主要用于計時功能,常見于手表、鬧鐘、單片機等設備,功耗低、穩(wěn)定性好;中頻晶振(MHz 級)是應用廣大的類型,頻率從幾 M...

    2025-12-15
  • RSE-32.768-6-C-TR-NPB晶振
    RSE-32.768-6-C-TR-NPB晶振

    晶振的老化特性指其頻率隨使用時間的漂移,是影響設備長期穩(wěn)定性的重要因素。石英晶體的老化主要源于晶體材料的應力釋放、電極材料的損耗和封裝內(nèi)部的氣體變化,表現(xiàn)為頻率緩慢偏移,老化速率通常隨使用時間增長而逐漸減緩。一般來說,普通晶振的年老化率為 ±1ppm~±5pp...

    2025-12-15
  • SG-310SCF 27.648M晶振
    SG-310SCF 27.648M晶振

    材料創(chuàng)新是推動晶振性能提升的重要動力,近年來在晶體材料、封裝材料等方面取得諸多突破。晶體材料方面,傳統(tǒng)石英晶體仍是主流,但通過提純技術改進,石英晶體的純度和均勻性大幅提升,品質(zhì)因數(shù)(Q 值)更高,頻率穩(wěn)定性更好;部份重要場景開始采用藍寶石晶體、鈮酸鋰晶體等新型...

    2025-12-15
  • 2725T 50M晶振
    2725T 50M晶振

    材料創(chuàng)新是推動晶振性能提升的重要動力,近年來在晶體材料、封裝材料等方面取得諸多突破。晶體材料方面,傳統(tǒng)石英晶體仍是主流,但通過提純技術改進,石英晶體的純度和均勻性大幅提升,品質(zhì)因數(shù)(Q 值)更高,頻率穩(wěn)定性更好;部份重要場景開始采用藍寶石晶體、鈮酸鋰晶體等新型...

    2025-12-15
  • CN7XFHPFA-8.000000晶振
    CN7XFHPFA-8.000000晶振

    醫(yī)療電子設備對精度和可靠性的要求不亞于工業(yè)和航天領域,晶振在其中發(fā)揮著精細計時和信號同步的關鍵作用。心電圖機、超聲診斷儀等設備,需要晶振提供穩(wěn)定時鐘,保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準確性和波形顯示的清晰度;血糖儀、血壓計等便攜式醫(yī)療設備,依賴低功耗、小型化晶振實現(xiàn)精細測量...

    2025-12-15
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