對(duì)于高價(jià)值的晶圓產(chǎn)品，切割過(guò)程中的追溯性尤為重要。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置二維碼追溯系統(tǒng)，每片晶圓進(jìn)入設(shè)備后都會(huì)生成單獨(dú)的二維碼標(biāo)識(shí)，全程記錄切割時(shí)間、操作人員、工藝參數(shù)、檢測(cè)結(jié)果等信息，可通過(guò)掃碼快速查詢?nèi)鞒虜?shù)據(jù)，為質(zhì)量追溯與問(wèn)題分析提供完整依據(jù)。在晶圓切割的邊緣處理方面，中清航科突破傳統(tǒng)工藝限制，開發(fā)出激光倒角技術(shù)。可在切割的同時(shí)完成晶圓邊緣的圓弧處理，倒角半徑可精確控制在5-50μm范圍內(nèi)，有效減少邊緣應(yīng)力集中，提高晶圓的機(jī)械強(qiáng)度。該技術(shù)特別適用于需要多次搬運(yùn)與清洗的晶圓加工流程。中清航科推出晶圓切割應(yīng)力補(bǔ)償算法，翹曲晶圓良率提升至98.5%。鎮(zhèn)江砷化鎵晶圓切割劃片

針對(duì)晶圓切割后的表面清潔度要求，中清航科在設(shè)備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對(duì)晶圓表面進(jìn)行等離子處理，去除殘留的切割碎屑與有機(jī)污染物，清潔度達(dá)到Class10標(biāo)準(zhǔn)。該模塊可與切割流程無(wú)縫銜接，減少晶圓轉(zhuǎn)移過(guò)程中的二次污染風(fēng)險(xiǎn)。中清航科注重晶圓切割設(shè)備的人性化設(shè)計(jì)，操作界面采用直觀的圖形化布局，支持多語(yǔ)言切換與自定義快捷鍵設(shè)置。設(shè)備配備可調(diào)節(jié)高度的操作面板與符合人體工學(xué)的扶手設(shè)計(jì)，減少操作人員長(zhǎng)時(shí)間工作的疲勞感，同時(shí)提供聲光報(bào)警與故障提示，使操作更便捷高效。衢州碳化硅線晶圓切割晶圓切割MES系統(tǒng)中清航科定制，實(shí)時(shí)追蹤每片切割工藝參數(shù)。

通過(guò)拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應(yīng)力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶將芯片翹曲風(fēng)險(xiǎn)降低70%，服務(wù)已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機(jī)械切割速度與激光切割精度：對(duì)硬質(zhì)區(qū)采用刀切，對(duì)脆弱區(qū)域切換激光加工。動(dòng)態(tài)切換時(shí)間<0.1秒，兼容復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)，加工成本降低28%。舊設(shè)備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺/控制系統(tǒng)三大模塊升級(jí)包。更換高剛性主軸（跳動(dòng)<0.5μm）+12MP智能相機(jī)，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機(jī)30%。

隨著芯片輕薄化趨勢(shì)，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設(shè)備采用漸進(jìn)式壓力控制技術(shù)，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經(jīng)背面研磨后自動(dòng)分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級(jí)過(guò)濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒，配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑，減少硅屑附著造成的短路風(fēng)險(xiǎn)。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定，延長(zhǎng)刀片壽命200小時(shí)以上呢。中清航科多軸聯(lián)動(dòng)切割頭，適應(yīng)曲面晶圓±15°傾角加工。

當(dāng)晶圓切割面臨復(fù)雜圖形切割需求時(shí)，中清航科的矢量切割技術(shù)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。該技術(shù)可精確識(shí)別任意復(fù)雜切割路徑，包括圓弧、曲線及異形圖案，通過(guò)分段速度調(diào)節(jié)確保每一段切割的平滑過(guò)渡，切割軌跡誤差控制在2μm以內(nèi)。目前已成功應(yīng)用于光電子芯片的精密切割，為AR/VR設(shè)備中心器件生產(chǎn)提供有力支持。半導(dǎo)體生產(chǎn)車間的設(shè)備協(xié)同運(yùn)作對(duì)通信兼容性要求極高，中清航科的晶圓切割設(shè)備多方面支持OPCUA通信協(xié)議，可與主流MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)接口，將切割進(jìn)度、設(shè)備狀態(tài)、質(zhì)量數(shù)據(jù)等信息實(shí)時(shí)上傳至管理平臺(tái)，助力客戶實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的數(shù)字化管控與智能決策。中清航科推出切割廢料回收服務(wù)，晶圓利用率提升至99.1%。無(wú)錫sic晶圓切割企業(yè)

中清航科推出切割機(jī)租賃服務(wù)，降低客戶初期投入成本。鎮(zhèn)江砷化鎵晶圓切割劃片

面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢(shì)，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其7×24小時(shí)在線技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，可通過(guò)遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)快速定位設(shè)備故障，配合就近備件倉(cāng)庫(kù)，將平均故障修復(fù)時(shí)間（MTTR）控制在4小時(shí)以內(nèi)，確?？蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。綠色制造已成為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展共識(shí)，中清航科在晶圓切割設(shè)備的設(shè)計(jì)中融入多項(xiàng)節(jié)能技術(shù)。其研發(fā)的變頻激光電源，能源轉(zhuǎn)換效率達(dá)到92%，較傳統(tǒng)設(shè)備降低30%的能耗；同時(shí)采用水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，水資源回收率達(dá)95%以上，幫助客戶實(shí)現(xiàn)環(huán)保指標(biāo)與生產(chǎn)成本的雙重優(yōu)化。鎮(zhèn)江砷化鎵晶圓切割劃片