針對人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供AI芯片專項流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊熟悉GPU、TPU、NPU等AI芯片的流片工藝，能為客戶提供計算單元設(shè)計、存儲架構(gòu)布局、互連網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等專業(yè)服務(wù)。通過與先進(jìn)制程晶圓廠合作，引入HBM（高帶寬內(nèi)存）集成、Chiplet互連等先進(jìn)技術(shù)，提升AI芯片的算力與能效比。已成功代理多個云端AI芯片與邊緣AI芯片的流片項目，產(chǎn)品的算力密度達(dá)到國際先進(jìn)水平。中清航科的流片代理服務(wù)展望未來，計劃在以下領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力：一是進(jìn)一步深化與先進(jìn)制程晶圓廠的合作，拓展3nm及以下工藝的流片代理能力；二是加強(qiáng)與新興技術(shù)領(lǐng)域的合作，如量子計算、腦機(jī)接口等，提供前沿芯片的流片代理服務(wù)；三是推進(jìn)流片服務(wù)的智能化與數(shù)字化，開發(fā)更先進(jìn)的AI驅(qū)動流片管理平臺；四是擴(kuò)大全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在更多國家與地區(qū)建立本地化服務(wù)團(tuán)隊。通過持續(xù)努力，致力于成為全球的流片代理服務(wù)提供商，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。流片稅務(wù)籌劃中清航科服務(wù)，合理減免關(guān)稅及增值稅。MPW流片代理廠家

流片周期的長短直接影響產(chǎn)品的市場競爭力，中清航科通過流程優(yōu)化與資源調(diào)度，打造出行業(yè)的快速流片能力。針對成熟制程，建立“綠色通道”服務(wù)，將傳統(tǒng)10-12周的流片周期縮短至6-8周，其中掩膜版制作環(huán)節(jié)通過與掩膜廠的聯(lián)合加急，實(shí)現(xiàn)72小時快速交付。在晶圓生產(chǎn)階段，利用多晶圓廠資源池，根據(jù)客戶需求靈活調(diào)配產(chǎn)能，當(dāng)主供晶圓廠產(chǎn)能緊張時，48小時內(nèi)可切換至備用晶圓廠，確保流片計劃不受影響。為讓客戶實(shí)時掌握進(jìn)度，開發(fā)了流片進(jìn)度可視化平臺，通過甘特圖直觀展示各環(huán)節(jié)進(jìn)度，關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)完成后自動推送通知，同時支持客戶在線查詢晶圓測試數(shù)據(jù)與良率報告。去年某客戶的5G芯片因市場需求緊急，中清航科啟動加急流片服務(wù)，將原本8周的周期壓縮至5周，幫助客戶提前搶占市場。浙江臺積電 12nm流片代理中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規(guī)，規(guī)避出口風(fēng)險。

對于需要多工藝節(jié)點(diǎn)流片的客戶，中清航科構(gòu)建了跨節(jié)點(diǎn)協(xié)同服務(wù)體系。其技術(shù)團(tuán)隊熟悉不同工藝節(jié)點(diǎn)的特性差異，能為客戶提供從低階到高階制程的平滑過渡方案，例如在同一產(chǎn)品系列中，幫助客戶實(shí)現(xiàn)從180nm到28nm的逐步升級。通過建立統(tǒng)一的設(shè)計數(shù)據(jù)庫，使不同節(jié)點(diǎn)的流片參數(shù)保持連貫性，減少重復(fù)驗(yàn)證工作，將跨節(jié)點(diǎn)流片的工藝適配周期縮短40%。某物聯(lián)網(wǎng)芯片客戶通過該服務(wù)，在12個月內(nèi)完成了三代產(chǎn)品的工藝升級，市場響應(yīng)速度明顯提升。

芯片流片的制造過程一般包括以下步驟：1.制備晶圓。芯片的制造需要在一塊圓形的硅基片上進(jìn)行，這個基片一般稱為晶圓。制備晶圓的過程包括清洗、拋光、化學(xué)蝕刻等步驟。這個步驟的目的是確保晶圓表面的平整度和純度，為后續(xù)的工作打好基礎(chǔ)。2.運(yùn)用光刻技術(shù)打印電路圖案。光刻是一種通過曝光和蝕刻來制造芯片的技術(shù)，它的原理是利用高清晰度的光刻膠和鐳射光來進(jìn)行芯片電路的圖案制造。這個過程需要一個***來進(jìn)行。3.沉積金屬。制造芯片還需要沉積金屬，這一步驟主要是在晶圓表面涂上一層金屬，包括銅、鎢等金屬。這個過程可以用物相沉積等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。中清航科代理超導(dǎo)量子比特流片，退相干時間優(yōu)化30%。

流片過程中的掩膜版管理是保證流片質(zhì)量的關(guān)鍵，中清航科推出專業(yè)的掩膜版全生命周期管理服務(wù)。從掩膜版設(shè)計審核、制作跟蹤到存儲管理、復(fù)用規(guī)劃，提供一站式解決方案。其建立了恒溫恒濕的掩膜版存儲倉庫，配備先進(jìn)的掩膜版檢測設(shè)備，定期對掩膜版進(jìn)行質(zhì)量檢查與維護(hù)，確保掩膜版的使用壽命延長30%。通過掩膜版復(fù)用管理系統(tǒng)，合理規(guī)劃掩膜版的使用次數(shù)與范圍，使客戶的掩膜版成本降低25%。針對模擬芯片流片的特殊要求，中清航科組建了模擬電路團(tuán)隊。該團(tuán)隊熟悉高精度運(yùn)放、電源管理芯片等模擬器件的流片工藝，能為客戶提供器件模型優(yōu)化、版圖布局建議、工藝參數(shù)選擇等專業(yè)服務(wù)。通過與晶圓廠的模擬工藝合作，共同解決模擬芯片的匹配性、溫度漂移等關(guān)鍵問題，使模擬芯片的性能參數(shù)一致性提升20%，某客戶的高精度ADC芯片通過該服務(wù)，流片后的線性誤差降低至0.5LSB。通過中清航科完成5次流片，享VIP廠線直通權(quán)限。XMC 40nmSOI流片代理

中清航科MEMS流片代理，特殊工藝良率提升至92%。MPW流片代理廠家

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。MPW流片代理廠家